鄄城金威粉体科技有限公司

    鄄城金威粉体科技有限公司成立于2007年7月13日。是一家集材料科学研究开发技术转让及粉体产品生产销售于一体的型高新技术企。公司秉承“以人为本  勇于”的企精神，依托四川大学、成都理工大学等高等院校的技术，全力打造粉体新材料新技术研发及工化生产销售基地。
   公司个产品是超细高纯电子级硅微粉IC封装材料，即高纯超细电子级二氧化硅微粉，该产品的研发成功及工化生产填补了我国在该产领域的一片空白，拥有利技术及独有加工，具有不可替代性。该产品用于科技产、军事工、航空航天以及信息产、光电产等，具有极高的社会价值和经济价值，、国内有着巨大的市场。
   公司近年的科研及发展现状
1、所具备的技术条件
公司高度重视科技，建立了完整的科研开发保障体系；成立了新产品研发小组，增加科技投入。公司能够独立从事新产品、新技术的研发与应用，与四川大学、成都理工大学等众多高等院校有良好的技术合作关系，在系列产品的开发中得到了有关院士、教授、家学者的大力支持和帮助。为公司今后的长远发展提供了强有力的技术支撑，使公司具有了旺盛的生命力和可持续发展力。
2、已取得的科技成果
利               利名称            利号    
发明利一聚合物及高分子的粉碎 CN99117464
发明利二聚合物及高分子的粉碎 CN99117465
发明利三聚合物及高分子的粉碎 CN99117466
实用新型利一：  利刃式物料粉碎装置   CN99251794
实用新型利二：  动刃式物料粉碎装置   CN99251795
实用新型利三：  气流粉碎机           CN99251796
省部级科技成果一：利刃/气流高分子微粉粉碎系统
省部级科技成果二：力化学复合改性剂
新国家利：高纯超细二氧化硅的生产方法          200810013974.8
新实用新型利：沸腾式气流粉碎分级装置
200820017154.1
3、本公司现可实施项目有：
超细铁粉的制备及应用
高纯高白超细重碳酸钙(化学建材功能填料)
高纯超细硅微粉
药物的超细粉碎
超细碳化硅生产线
粒度和特性粉体颗粒形貌分析系统
非全属矿物的超细粉碎技术