无锡华友微电子有限公司

无锡华友微电子有限公司，由海南华友投资有限公司与香港汇德科技有限公司于2001年7月合资创立的合资企，表面处理加工集成电路产品，是无锡新区规划的集成电路电镀中心。注册资金500万美元，一期工程总投资1200万美元。公司无锡市新区珠江路22号，占地面积15000平方米， 一期工程建筑面积3500平方米，其中生产区面积2500平方米。 　　华友微电子现有员工280人，其中，大学本科16人，大54人。公司电镀技术力，拥有工程师、经济师多人、工程师、技术员等56人。主要技术人员来自半导体封装企。此外，公司还从国外聘请多名电镀家担任公司技术顾问。 　 目前，华友微电子已引进18条集成电路电镀自动化生产线，年电镀加工集成电路产品15亿只。其中：全自动高速电镀生产线11条，置物式自动电镀生产线1条，全自动挂镀生产线2条，压板式镀银生产线1条，卷到卷镀银线2条；软化线、水刀线多条。可进行各种外型（条到条、卷到卷以及分离件）、各种材（铜框架和其他合金框架）半导体产品的纯锡电镀、锡铜电镀、锡铋电镀以及镀金、镀银。集成电路引线框架DIP,IC-HSOP-TSOP-SSOP-SIP-LOC-SOP-IDF-PDIP-TQFP-MQFP电镀银，LED-SMD3528-5050-3020框架镀银,SOT,SOD半导体框架电镀银,集成电路引线IC引线框架封装QFP-PLCC-TQFP-SOP-VSOP-TSOP镀锡 . 　　华友微电子先后通过了/TS16949:2002、IOS14001：2004 、QC080000:2005 的认证。 　　目前，客户中有多家是500强的所属企，主要客户包括韩国三星、日本东芝、日本瑞萨、美国快捷、凤凰半导体等知名半导体企。 　　无锡华友二期项目已于2009年通过立项审批、设计，拟建厂房三层、办公四层及相关电力、水处理等配套设施，建筑面积达14000平方米，二期项目建成后，无锡华友整体规模是现有一期项目的3倍，无锡华友将形成IC、引线框架、接插件等多个领域镀锡、镀银、镀金的产品，华友未来良好发展的势头。