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深圳市金翰祥电子有限公司

单位基本信息

单位联系信息

商务指数:10

单位简介

:SEP/STS 型号:DB107S 应用范围:整流桥 高压硅 结构:点接触型 材料:硅(Si) 封装形式:SOP 封装材料:塑料封装 功率特性:中功率 频率特性:高频 发光颜:电压控制 出光面特征:方形

[产品说明]

 

【型号】DB107S【】SEP/STS

 

【描述】封装SOP-4 全新 环保

 

◆◆◆◆◆◆价格以当天报价为准◆◆◆◆◆◆


[公司简介]

深圳金翰祥(久鼎)电子,销售二三极管,配套供应晶振、、电容、电阻、电感、IC集成电路等DIP、SMD电子元器件。

势产品有:

1、数字电路(TTL):74HC,74LS,74HCT,74LVC,74AHCT系列

2、模拟电路(CMOS):4000,4500系列

3、线性电路:LM,NE,LT,TL系列

4、光电耦合器:4N,MOC,TLP,TIL系列

5、三端稳压电路:78,79,78L,79L系列

6、石英晶振、滤波器、振荡器、谐振器、表晶、压控、温补晶振

7、贴片SOIC-8系列MOS管:IRF、FDS、SI、AO系列

8、单片机及储存器系列:PIC,24C,93C系列

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